黑磷ReSe2 异质结器件，BP/ReSe2
| 【编号】BK2021121043 | 【CAS号】 | ||
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基底：300nm氧化层硅片，金电极
结构：先把剥离的薄层黑磷转移到金电极上，然后转移剥离的薄层ReSe2覆盖黑磷薄层。
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